隨著溫濕度的降低，與固化慢相伴而來的，還有結構密封膠與基材的粘結問題。硅酮結構結構密封膠產品使用的環境一般要求為：溫度10℃～40℃，相對濕度40%～80%的清潔環境。超出上述最低溫度要求，粘接速度減慢，與基材完全粘接的時間延長。同時，溫度過低時，膠與基材表面潤濕性降低，而且基材表面可能存在不易察覺的霧或霜，影響結構結構密封膠與基材的粘結性。

解決的方法：溫度低于結構結構密封膠最低施工溫度10℃時，對結構結構密封膠粘接基材在實際低溫施工環境下要做粘接性測試，確認粘結良好后再施工。工廠打注結構結構密封膠，還可以通過提高結構密封膠使用環境的溫濕度來加快結構密封膠的